| 천안시-삼성전자, 반도체 패키징 공정 설비 증설 협약 삼성전자 천안 제3산업단지에 최첨단 반도체 패키징 공정 투자 서병배 기자 news@sisatopic.com |
| 2024년 11월 12일(화) 10:57 |
 12일 박상돈 천안시장과 김태흠 충남지사, 남석우 삼성전자 사장이 충남도청에서 천안3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 증설을 위한 투자협약을 체결하고 기념촬영을 하고 있다. |
이날 충남도청에서 열린 협약식에는 박상돈 천안시장을 비롯해 김태흠 충남지사, 남석우 삼성전자 사장이 참석해 반도체 산업 발전과 지역 경제 활성화를 위한 적극적인 협력을 다짐했다.
협약에 따라 삼성전자는 2027년까지 천안 제3산업단지 내 삼성디스플레이 28만㎡ 부지를 임대해 최첨단 반도체 패키징 공정 설비를 구축하고, 인공지능(AI) 반도체 등에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)를 생산할 예정이다.
삼성전자는 이번 공정 설비 증설을 통해 인공지능(AI), 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 방대한 데이터 처리를 위한 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 양산하고 반도체 산업의 핵심인 패키징 기술을 발전시켜 글로벌 반도체 시장의 주도권을 강화할 계획이다.
패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.
천안시는 반도체 후공정 분야에서 전국적인 중심지로 자리 잡으며 위상을 강화하고 있다.
삼성전자의 첨단 패키징 공정 설비 증설과 함께 천안을 기반으로 한 기업의 지속적인 투자 확대와 더불어 신규 기업의 유입이 활발히 이뤄지면서 반도체 후공정 기술의 혁신을 이끌고 있다.
이 같은 흐름은 천안이 단순한 제조 거점을 넘어, 반도체 제조 후공정 분야에서 핵심적인 역할을 담당하는 전략적 지역으로 발전하게 하는 주요 동력이 되고 있다.
천안시는 이처럼 활발한 기술 개발과 투자 유치로 반도체 후공정 산업의 경쟁력을 높이고, 국내는 물론 글로벌 시장에서도 주목받는 중요한 허브로서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다.
박상돈 천안시장은 “삼성전자의 이번 투자는 천안시가 반도체 산업 중심 도시로 성장하는 중요한 계기가 될 것”이라며, “삼성전자의 투자가 성공적으로 진행될 수 있도록 행정적, 재정적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.
서병배 기자 news@sisatopic.com