산업부, 민관협력으로 기술경쟁의 파고를 넘는다 4천억 규모 연구개발(R&D) 펀드 결성 및 국제공동 연구개발(R&D) 본격 착수 서병배 기자 news@sisatopic.com |
2024년 11월 27일(수) 10:48 |
산업통상자원부 |
특히, 개막식에서는 우리 기업의 연구개발(R&D) 투자 확대를 위해 산업부 R&D 전담은행(기업‧신한‧하나)과 함께 4천억 규모의 산업기술혁신펀드 결성식을 진행했다. 또한, 2024년 8월 선정한 44개 국제공동 연구개발(R&D) 과제 협약 체결식과, 국제공동 R&D 수행을 위해 MIT‧예일‧프라운호퍼 등 글로벌 산업기술 협력센터로 파견되는 연구원 발대식을 진행하여, 민관 공동으로 글로벌 개방형 혁신을 가속화해 나가기로 했다.
아울러, 대국민 온라인 투표를 통해 선정한 산업부의 ‘R&D 대표성과 10선’을 발표했다. 파크시스템스㈜의 ‘반도체 검사ㆍ분석용 원자 현미경’, 현대로템㈜의 ‘수소전기트램’, SK시그넷㈜의 ‘안정적 초급속 충전시스템’ 등 우리 주력산업의 초격차 기술경쟁력 확보를 위한 ‘산업부 R&D 대표 10선’ 기술을 영상자료와 함께 전시하여 민관협업으로 만들어낸 우수한 기술개발 성과를 누구나 체감할 수 있도록 했다.
한편, 우수 산업기술인과 기업을 격려하기 위해 “산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상” 시상식도 개최됐다. 산업기술진흥 유공 부문에는 △인공지능(AI) 산업에 필수적인 반도체로 꼽히는 고대역폭 메모리 개발 및 양산에 성공한 SK하이닉스㈜ 김춘환 부사장이 은탑산업훈장을, △차세대 반도체 신공정 기술을 개발한 삼성전자㈜ 구자흠 부사장이 동탑산업훈장을 수상했다. 아울러, 대한민국 기술대상 부문에는 △고효율/고출력 전기차 모터시스템을 개발한 현대자동차㈜ 남양연구소, △친환경 플라스틱 패키징 기술을 개발한 ㈜엘지화학이 대통령상을 수상하는 등 총 54점의 정부 포상과 시상이 진행됐다.
이와 함께, 반도체‧미래 모빌리티를 주제로 한 기조강연, 내년도 연구개발(R&D) 기획을 위한 첨단기술 분야별 공청회, 임베디드 SW 경진대회, 마이스터고 시상 및 장학금 수여 등 다양한 부대행사도 진행된다.
오승철 산업기반실장은 “인공지능 전환(AX) 등 급변하는 기술환경 대응을 위해 정부와 민간이 함께 머리를 맞대고 기술혁신에 매진하는 것이 절실한 시점”이라고 하면서, “산업부는 기술금융 확대, 글로벌 개방형 혁신 등 민관협력을 통해 우리 기업의 기술혁신을 적극 지원해 나가겠다”고 강조했다.
서병배 기자 news@sisatopic.com